先端半導体パッケージ設計・開発リーダー / Advanced Semiconductor Package Design & Development L at Renesas Electronics

Kodaira, , Japan -

Full Time

Start Date

Immediate

Expiry Date

02 Oct, 26

Salary

0.0

Posted On

04 Jul, 26

Experience

10 year(s) or above

Remote Job

Yes

Telecommute

Yes

Sponsor Visa

Skills

FCBGA Package Design, Chiplet Design, SI/PI Simulation, Board Design, Interposer Design, Semiconductor Architecture, Power Delivery Design, DRAM Interface Design, Communication Interface Design, Structural Simulation, Technical Leadership, English Communication

Industry

Semiconductor Manufacturing

Description

Job Description 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。【開発対象】・FCBGAパッケージ・先端パッケージ、2.5Dパッケージなど・SOC搭載ボード・半導体レイアウトのバンプ周辺部【職務内容】・FCBGAパッケージ設計・要素技術開発・FCBGAパッケージ搭載ボード設計・SI/PIシミュレーション・構造シミュレーション・チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計・インタフェース／電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング・設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー Qualifications ・半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験・通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験・SI/PI検証経験・英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと・チップレット設計経験・パッケージ構造設計・検証経験・ボードレベルの回路設計経験・電源設計経験

Responsibilities

Lead the design and development of advanced semiconductor packaging, including FCBGA and Chiplet technologies, for automotive SoCs. Coordinate with cross-functional teams to integrate SoC dies, packages, and system boards to ensure high performance and reliability.