Chef de lot – Système de remblai en pâte / Package Lead – Paste Backfill at Gold Fields Windfall
Montréal, QC H3B 2S2, Canada -
Full Time


Start Date

Immediate

Expiry Date

05 Oct, 25

Salary

0.0

Posted On

06 Jul, 25

Experience

0 year(s) or above

Remote Job

Yes

Telecommute

Yes

Sponsor Visa

No

Skills

Good communication skills

Industry

Information Technology/IT

Description

VOTRE NOUVELLE ENTREPRISE

Le projet Windfall, propriété de Gold Fields, est situé dans le nord du Québec. En rejoignant notre équipe passionnée, engagée à créer une valeur durable au-delà de l’exploitation minière, vous aurez l’opportunité de contribuer à la construction et au démarrage d’un projet minier de classe mondiale, l’un des plus ambitieux des dernières décennies.
Gold Fields est un producteur d’or diversifié à l’échelle mondiale, présent en Australie, en Afrique du Sud, au Ghana, au Pérou, au Canada et au Chili. Chez Gold Fields, nous nous engageons à mettre en place une main-d’œuvre inclusive et reconnaissons que la diversité des talents de notre personnel déterminera en fin de compte notre croissance, nos performances et notre succès.
Ce poste vous offre la possibilité de mener des initiatives à fort impact, de collaborer avec des experts et de contribuer à la croissance globale de nos opérations au Québec. Vous vous épanouirez dans un environnement dynamique où les défis et un milieu de travail exceptionnel soutiendront votre croissance professionnelle.
Rejoignez l’aventure Windfall !

How To Apply:

Incase you would like to apply to this job directly from the source, please click here

Responsibilities

Please refer the Job description for details

Loading...