Principal Package Design Engineer at Renesas Electronics

Kodaira, , Japan -

Full Time

Start Date

Immediate

Expiry Date

23 Dec, 25

Salary

0.0

Posted On

24 Sep, 25

Experience

5 year(s) or above

Remote Job

Yes

Telecommute

Yes

Sponsor Visa

Skills

Semiconductor Package Design, OSAT Experience, Japanese Language, English Language, FMEA, FTA, DRBFM, AutoCAD, APD, ANSYS, FloTHERM, Thermal Design, Stress Design, Design Review, QCD, Simulation Tools

Industry

Semiconductor Manufacturing

Description

Job Description 【採用背景】ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、各商品に対応したパッケージ開発をする能力と経験を有し、将来的にチームのキーパーソンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。【仕事内容】半導体パッケージの設計、技術開発業務【具体的な仕事内容】 IATF16949対応業務デザインレビュー、QCD対応業務工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計次世代製品向け、パッケージ技術開発 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】半導体パッケージ設計/開発業務経験半導体パッケージ OSATとの業務経験ビジネスレベルの日本語ビジネスレベルの英語【WANT】 FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験半導体パッケージ設計の業務経験 --AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験 --APDによる基板設計の業務経験 --ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 Additional Information Recruiter : Masana Ueno ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。ルネサスで実現できることキャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。やりがいとインパクトのある仕事をする：革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する：ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。自分の力で成功を掴み、キャリアを築く準備はできていますか？ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう。当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しており、従業員は週に2日間リモートワークを行うことができます。同時に、残りの日はチームとしてオフィスに集まり、協働を強化しています。出社指定日は火曜日から木曜日で、イノベーション、コラボレーション、そして継続的な学習に取り組む日としています。

Responsibilities

The Principal Package Design Engineer will be responsible for semiconductor package design and technical development. This includes design reviews, mass production deployment, and technical discussions with component manufacturers and OSAT.