半導体後工程アセンブリエンジニア at Renesas Electronics

Yonezawa, , Japan -

Full Time

Start Date

Immediate

Expiry Date

26 Aug, 26

Salary

0.0

Posted On

28 May, 26

Experience

2 year(s) or above

Remote Job

Yes

Telecommute

Yes

Sponsor Visa

Skills

Semiconductor Back-end Process, Resin Encapsulation, Solder Ball Mounting, Package Dicing, Process Engineering, Equipment Setup, Process Improvement, Evaluation Reporting, Surface Mount Technology

Industry

Semiconductor Manufacturing

Description

Job Description ルネサスは世界中の主要な自動車・電子機器メーカーに納入される良質なLSIを安定して製造・納品を行う会社で、その中で製造後工程の業務を担当します。今回の応募職種は樹脂封入以降のはんだボールや材料の実装、パッケージのダイシングなどプロセスエンジニアとして、装置の立上げ、評価・工程改善を行うエンジニア職種となります。社会に必要な信頼性の高い製品を生産する責任とやり甲斐のある業務で、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。【募集背景】先端自動車に組み込まれる電子制御の増加により、高性能半導体の需要が増加しておりタイムリーな製品立上げや生産性改善、設備立上げを関連部門と連携し横断的に実施することが重要となっている。実務の経験を更に積上げ、将来的には評価・改善のPDCAサイクルを計画的実施しチームを取り纏めるポジションで活躍する人材に成長できる非常にやり甲斐のある仕事です。 Qualifications 【MUST】・半導体後工程の樹脂封入以降の業務経験があり、プロセスに関する知識と条件評価の経験がある事。・半導体後工程の一連のプロセスを理解している事。・評価レポートの作成、報告が出来る事。【WANT】・表面実装に関する業務の経験 Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。ルネサスで実現できることキャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。やりがいとインパクトのある仕事をする：革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する：ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。自分の力で成功を掴み、キャリアを築く準備はできていますか？ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう。当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しており、従業員は週に2日間リモートワークを行うことができます。同時に、残りの日はチームとしてオフィスに集まり、協働を強化しています。出社指定日は火曜日から木曜日で、イノベーション、コラボレーション、そして継続的な学習に取り組む日としています。 Employment Type: Regular (PERM) Remote Work Available: No

Responsibilities

Responsible for process engineering in semiconductor back-end assembly, specifically focusing on resin encapsulation, solder ball mounting, and package dicing. Tasks include equipment setup, evaluation, and implementing process improvements to ensure high-reliability product production.