REWORK מפעיל.ת מכונת at DRS RADA TECHNOLOGIES

Beit Shean, North District, Israel -

Full Time

Start Date

Immediate

Expiry Date

20 May, 26

Salary

0.0

Posted On

19 Feb, 26

Experience

2 year(s) or above

Remote Job

Yes

Telecommute

Yes

Sponsor Visa

Skills

Rework Systems Operation, BGA Rework, QFN Rework, CSP Rework, SMT Rework, TH Rework, High-Level Soldering, ERP Reporting, MES Reporting, Process Improvement, Thermal Profiles, Manual Soldering, Touch-up Soldering, Microscope Work, ERSA HR 600 P, IPC Standards

Industry

Defense and Space Manufacturing

Description

· תפעול מערכות Rework: הגדרה, כיול והפעלה של מכונות החלפת רכיבים מתקדמות (BGA, QFN, CSP). · תיקון ושיקום כרטיסים: ביצוע עבודות הלחמה והסרה של רכיבי SMT ו-TH ברמה גבוהה, תוך שמירה על שלמות המעגל. · בקרת איכות ותיעוד: דיווח מפורט של תהליכי התיקון במערכות ה-ERP/MES, הקפדה על עקביות ומעקב אחר "חזרתיות" תקלות. · עבודה מול הנדסה: שיתוף פעולה עם מחלקת הנדסה לשיפור תהליכים והגדרת פרופילי טמפרטורה (Thermal Profiles) אופטימליים. דרישות התפקיד: · ניסיון מקצועי: ניסיון של 3 שנים לפחות בביצוע הלחמות ידניות מורכבות (Touch-up) ועבודות Rework. · ניסיון טכנולוגי: לפחות שנתיים ניסיון מעשי בהפעלת מכונות Rework אוטומטיות/חצי-אוטומטיות. · היכרות עם ציוד: ניסיון עבודה ספציפי על מכונת ERSA HR 600 P – יתרון משמעותי. · תקנים וסטנדרטים: היכרות עם תקני IPC (רצוי IPC-610 או IPC-7711/7721) – יתרון. · יכולות אישיות: דיוק יוצא דופן, "ידיים טובות", יכולת עבודה תחת מיקרוסקופ לאורך זמן וראייה מערכתית. Requirements דרישות התפקיד: · ניסיון מקצועי: ניסיון של 3 שנים לפחות בביצוע הלחמות ידניות מורכבות (Touch-up) ועבודות Rework. · ניסיון טכנולוגי: לפחות שנתיים ניסיון מעשי בהפעלת מכונות Rework אוטומטיות/חצי-אוטומטיות. · היכרות עם ציוד: ניסיון עבודה ספציפי על מכונת ERSA HR 600 P – יתרון משמעותי. · תקנים וסטנדרטים: היכרות עם תקני IPC (רצוי IPC-610 או IPC-7711/7721) – יתרון. · יכולות אישיות: דיוק יוצא דופן, "ידיים טובות", יכולת עבודה תחת מיקרוסקופ לאורך זמן וראייה מערכתית.

Responsibilities

The role involves operating and calibrating advanced component replacement Rework systems, including BGA, QFN, and CSP machines. Key duties include performing high-level soldering and removal of SMT and TH components for board repair while maintaining circuit integrity.