Semiconductor Assembly Process Development Enginner at Renesas Electronics

Yonezawa, , Japan -

Full Time

Start Date

Immediate

Expiry Date

28 May, 26

Salary

0.0

Posted On

27 Feb, 26

Experience

2 year(s) or above

Remote Job

Yes

Telecommute

Yes

Sponsor Visa

Skills

Semiconductor Post-process, Assembly, Packaging, Testing, FCLGA, FCCSP, BGA, Solder Paste Printing, Component Mounting, FC Bond, Reflow Process, Flux Cleaning Process, Process Improvement, Quality Control, Equipment Introduction, High-Density Packages

Industry

Semiconductor Manufacturing

Description

Job Description 【Background / Position Overview】 We are actively advancing technological innovation in the semiconductor post‑process, with a focus on next‑generation packaging technologies such as Flip Chip and SiP. In particular, the fields of AI, high‑performance computing (HPC), automotive, and IoT are rapidly increasing their demand for higher‑density, higher‑reliability, and high‑thermal‑dissipation package technologies. As a result, development activities for FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package) and FCBGA are accelerating. As semiconductor packages continue to require more complex structures and multifunctionality in the future, expanding our technical capabilities and strengthening our development organization will be essential. To support this growth, we are seeking engineers with experience in semiconductor post‑processing. This role offers the opportunity to work on cutting‑edge technologies—such as high‑density, high‑thermal‑dissipation packages for AI/HPC and high‑reliability packages for automotive and IoT—and contribute to the development of packaging technologies that underpin innovations shaping society, including AI and autonomous driving. 【Key Responsibilities】 You will be responsible for technology development in the semiconductor post‑process, including assembly, packaging, and testing. Development and evaluation of advanced package technologies such as FCLGA, FCCSP, and BGA Process development and improvement of assembly processes (solder paste printing, component mounting, FC Bond, reflow process, flux cleaning process) Support for production line start-up and mass production transition Process quality and yield improvement activities Qualifications 【MUST】・Experience in technology development of semiconductor post-process (assembly and packaging) (4 years or more) ・Experience in SMT process technology development (more than 4 years) ・Practical experience in process improvement, quality control, equipment introduction, etc. ・Technical degree (mechanical, materials, electronics, chemistry, etc.) 【WANT】・Experience in process development and evaluation for FCPackage and high-density packages ・Experience in developing AI/HPC packages (high-reliability design) ・Experience in reliability testing and standard compliance for automotive and IoT packages ・Experience in meeting quality standards such as ISO/IATF Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。ルネサスで実現できることキャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。やりがいとインパクトのある仕事をする：革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する：ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。自分の力で成功を掴み、キャリアを築く準備はできていますか？ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう。当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しており、従業員は週に2日間リモートワークを行うことができます。同時に、残りの日はチームとしてオフィスに集まり、協働を強化しています。出社指定日は火曜日から木曜日で、イノベーション、コラボレーション、そして継続的な学習に取り組む日としています。 Employment Type: Regular (PERM) Remote Work Available: No

Responsibilities

The role involves technology development in the semiconductor post-process, covering assembly, packaging, and testing, including the development and evaluation of advanced package technologies like FCLGA, FCCSP, and BGA. Responsibilities also include process development, improvement of assembly steps, supporting production line transitions, and focusing on quality and yield improvement activities.