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Werkstudent: Material Innovation (w/m/div) at Infineon Technologies AG Australia

Regensburg, Bavaria, Germany -

Full Time

Start Date

Immediate

Expiry Date

12 Feb, 26

Salary

0.0

Posted On

15 Nov, 25

Experience

0 year(s) or above

Remote Job

Yes

Telecommute

Yes

Sponsor Visa

Skills

Process Engineering, Quality Assurance, Industrial Engineering, Production, Planning, Material Management, Productivity Engineering

Industry

Semiconductor Manufacturing

Description

Das Backend Segment Sensoren, Chip Card and Molded Modules ist verantwortlich für die effiziente Fertigung von bestehenden Produkten, sowie den schnellen, sicheren Anlauf von neuen Produkten. Das Backend ist für die Wertschöpfungs Kette von Wafervereinzelung über Montage bis zum finalen Testen und Versenden verantwortlich. Dies wird über die Funktionen Prozess-Engineering, Qualitätssicherung, Industrial Engineering, Produktion, Planung, Material Management sowie Produktivitäts-Engineering sichergestellt. Unser Ziel ist es, das beste Infineon für alle zu erschaffen. Wir stehen für eine vielfältige und inklusive Kultur und begrüßen jede Person so wie sie ist. Bei Infineon bieten wir ein Arbeitsumfeld, das von Vertrauen, Offenheit, Respekt und Toleranz geprägt ist. Wir verpflichten uns, allen Bewerbenden die gleichen Chancen zu bieten und treffen unsere Einstellungsentscheidungen basierend auf den Erfahrungen und Fähigkeiten der Bewerbenden. Erfahren Sie mehr über unsere verschiedenen Kontaktmöglichkeiten. Wir freuen uns auf Ihren Lebenslauf, auch wenn Sie nicht alle Anforderungen der Stellenanzeige vollständig erfüllen. Bitte teilen Sie uns mit, falls Sie bestimmte Vorkehrungen benötigen, um am Einstellungsverfahren teilnehmen zu können. Wir helfen Ihnen gerne. Hier finden Sie mehr Informationen zu Diversity & Inclusion bei Infineon.

How To Apply:

Incase you would like to apply to this job directly from the source, please click here

Responsibilities

The Backend Segment is responsible for the efficient manufacturing of existing products and the quick, secure launch of new products. It oversees the entire value chain from wafer separation to assembly, final testing, and shipping.